COMPANY PROFILE
公司简介
苏州威迈芯材半导体有限公司成立于2021年,公司专注于研发生产半导体高端ArF/KrF光刻胶主材料,包括光致产酸剂PAG、光引发剂PI、BARC层树脂Resin、电子材料核心单体等,同时也提供每个最终产品的中间体。
+年
+
nm
量产经验
核心产品
制程突破
主营产品
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PAG 光酸/光致产酸剂
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Zr Precursor 锆前驱体
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BARC Resin BARC层树脂
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PI 光引发剂
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公司主营核心产品为EUV级别(5-7nm)和ArF/KrF级别(14nm/0.35μm)光刻胶关键原材料
Photo Acid Generator
光刻胶核心材料
应用:KrF, ArF, EUV, E-beam光刻胶
高介电材料的锆前驱体
应用: 存储芯片电容
防反射涂层的核心材料
应用: 半导体BARC层光刻胶
光引发聚合反应的核心材料
应用: FPD与PR彩色滤光反应的有机绝缘材料
在线视频
中国总部及研发中心
地址:苏州市工业园区金鸡湖畔
面积:2000m²
配备黄光实验室/千级洁净间/ICP-MS等全套测试设备
中国总部及研发中心
地址:苏州市工业园区金鸡湖畔
面积:2000m²
配备黄光实验室/千级洁净间/ICP-MS等全套测试设备
中国量产基地
地址:合肥市新站高新区
面积:50亩
具备年产100吨半导体光刻主材生产能力
中国量产基地
地址:合肥市新站高新区
面积:50亩
具备年产100吨半导体光刻主材生产能力
韩国量产工厂
地址:韩国堤川市
面积:16100m²
具备20年量产经验及研发能力,
确保稳定交付日韩光刻胶客户
韩国量产工厂
地址:韩国堤川市
面积:16100m²
具备20年量产经验及研发能力,
确保稳定交付日韩光刻胶客户
产能布局
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核心技术
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20 年ArF/KrF半导体光刻胶核心主材量产经验
上百种PAG/PI/RESIN/TAG等量产产品
根据客户需求定制化的方案及产品开发能力
上百种
定制化
20 年
金属杂质控制技术

· 32种金属离子含量可实现<5ppb
· 单一产品金属离子总含量可实现<10ppb
超高纯度合成/制造技术

· 合成纯度>99.5%
湿度技术控制

· 生产湿度控制精度:<0.1%
先进的工艺设计技术

· 具备定制化合成能力
· 具备自主设计与精炼能力
多项关键技术突破
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品质保障
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苏州总部研发中心面积为2000平方米,集研发、测试、试验、分装和展示于一体。
技术团队已合成多款产品,达到客户技术指标要求。
苏州研发中心配备从美国、德国、日本等地进口的世界一流研发检测设备。公司技术及QC团队来自国内外知名龙头光刻材料企业,具备专业的研发、质量控制和测试能力。
"国内领先的研发供应能力"
"国际一流的生产品控能力"
企业荣誉
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地址:苏州工业园区苏虹西路9号7幢                                                        电话:0512-60858818                                                             邮箱:ir@weimas.cc