主营产品
——PAG
光酸/光致产酸剂
——Zr Precursor
锆前驱体
——BARC Resin
BARC层树脂
——PI
光引发剂
——公司主营核心产品为EUV级别（5-7nm）和ArF/KrF级别（14nm/0.35μm）光刻胶关键原材料
Photo Acid Generator
光刻胶核心材料
应用：KrF, ArF, EUV, E-beam光刻胶
高介电材料的锆前驱体
应用: 存储芯片电容
防反射涂层的核心材料
应用: 半导体BARC层光刻胶
光引发聚合反应的核心材料
应用: FPD与PR彩色滤光反应的有机绝缘材料
中国总部及研发中心
地址：苏州市工业园区金鸡湖畔
面积：2000m²
配备黄光实验室/千级洁净间/ICP-MS等全套测试设备
地址：苏州市工业园区金鸡湖畔
面积：2000m²
配备黄光实验室/千级洁净间/ICP-MS等全套测试设备
中国量产基地
地址：合肥市新站高新区
面积：50亩
具备年产100吨半导体光刻主材生产能力
地址：合肥市新站高新区
面积：50亩
具备年产100吨半导体光刻主材生产能力
韩国量产工厂
地址：韩国堤川市
面积：16100m²
具备20年量产经验及研发能力，
确保稳定交付日韩光刻胶客户
地址：韩国堤川市
面积：16100m²
具备20年量产经验及研发能力，
确保稳定交付日韩光刻胶客户
产能布局
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核心技术
——
20 年ArF/KrF半导体光刻胶核心主材量产经验
上百种PAG/PI/RESIN/TAG等量产产品
根据客户需求定制化的方案及产品开发能力
上百种
定制化
20 年
金属杂质控制技术
· 32种金属离子含量可实现＜5ppb
· 单一产品金属离子总含量可实现<10ppb
超高纯度合成/制造技术
· 合成纯度＞99.5%
湿度技术控制
· 生产湿度控制精度：＜0.1%
先进的工艺设计技术
· 具备定制化合成能力
· 具备自主设计与精炼能力
多项关键技术突破
——
品质保障
——苏州总部研发中心面积为2000平方米，集研发、测试、试验、分装和展示于一体。
技术团队已合成多款产品，达到客户技术指标要求。
苏州研发中心配备从美国、德国、日本等地进口的世界一流研发检测设备。公司技术及QC团队来自国内外知名龙头光刻材料企业，具备专业的研发、质量控制和测试能力。
"国内领先的研发供应能力"
"国际一流的生产品控能力"
行业资讯
——在2024年中国国际工业博览会上，威迈芯材凭借“浸没式氟化氩（ArFi）光刻胶用光致产酸剂”展品的独创性和技术优越性，成功摘得“CIIF新材料奖”的桂冠！
2024-09-27
威迈芯材副总兼投资部负责人戚善云应邀参加光刻材料产业大会光刻零部件与原料专场的圆桌讨论。他表示，国内光刻胶上下游企业应该各有分工、协同发展，共同促进国内光刻胶产业链做大做强。
2024-07-09
威迈芯材应邀参加光刻材料产业大会。公司副总兼投资部负责人戚善云发表主题演讲。他表示，威迈芯材基于多年稳定服务日韩客户的量产供应能力，并持续配合国内客户进行研发及产业化工作，累计交付数十款光酸 PAG，加速国内半导体光刻胶产业链的突破及发展。
2024-07-08
威迈芯材将持续扩大产能，坚持在光刻胶核心主材方向不断做深做广，完善产业链，加快供应链本土化，为光刻胶国产化贡献力量。
2023-12-01
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企业荣誉
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