2024年6月25-26日，由中国电子气体生产与利用百人会指导，势银（TrendBank）主办，江南大学光响应功能分子材料国际联合研究中心、徐州博康信息化学品有限公司、苏州威迈芯材半导体有限公司协办，势银芯链承办的“2024势银光刻材料产业大会”在苏州汇融广场假日酒店召开。
26日，在光刻零部件与原料专场的圆桌讨论上，由芯力半导体科技有限公司 CTO李伟、江苏芯德半导体科技有限公司 封装制造处处长 陈文军、苏州威迈芯材半导体有限公司 副总经理兼战略投资部负责人 戚善云针对相关话题进行分享交流。
（1）下游制造厂商在工艺开发上、供应链上如何去扶持赋能上游光刻材料企业。
（2）如何看待过去3-5年大量资本和技术的投入，国内光刻材料产业生态发展依旧缓慢。
（3）如何做大做强国内光刻胶原料市场规模与供应能力。
（4）半导体精细化工原料在过滤与纯化问题上是否具备成熟可靠的解决方案。
势银（TrendBank）半导体产业研究高级分析师 高占占为本次圆桌论坛的主持人。各位嘉宾围绕以下议题展开了讨论：
高占占：第一个问题也是针对现在光刻材料产业，行业近几年不管是投资还是在产业内的企业，活跃度非常高，也想请教李伟博士，如何去看待现在的几年内大量的资本，还有一些企业、团队、技术的投入，但国内的光刻材料的产业及生态发展，依旧比较缓慢。
李伟：我个人认为光刻胶产业在以后的几年会发展得非常快，虽然在90纳米以下的光刻胶，目前国内可以量产的几乎是没有。但是在其他行业的光刻胶发展的还是很快的，在大量的资本跟技术投入后，我觉得会发展很快。
光刻胶在产业化中最难的，主要是需要晶圆厂能够用，但是晶圆厂在它的生产线，生产工艺定下来以后，几乎是100%不改的。所以后来的哪怕再便宜，晶圆厂也不敢用，因为如果要使用，需要经过所有客户的同意，才能用，因为工艺上任何一个改变，都要经过重新的可靠性验证，所以成本及其高昂。所以目前不是价格的问题，更多的是连试的机会都没有。
所以我觉得这个点比较重要，所以我们希望国家可以兜底，拿出一条线来让我们国产设备，国产材料能够试上去，不然话我们的国产化大概很长一段时间都难以进步，我就讲到这里，谢谢。
高占占：感谢李总的分享，请在先进封测封面想请教一下陈总，如何看待国内的光刻材料导入到先进封测，未来的发展趋势会怎么样？
陈文军：先进封装主要分为pspi和 pr这两方面。PSPI的话其实跟刚才李总讲的情形都很类似，为目前来讲被都头部占据了。客户都是用这些材料，已经经过了上模组、上基板等一系列的可靠性验证，做了严格测试的。
如果国产材料要去做这些测试，其实很多公司是不愿意做这个事情的，因为这个材料一方面是稳定性，一方面是跟不同的设计结构，模组之间的兼容性。所以在pspi这一块进展非常缓慢，没有几家愿意试，目前我看到的就是h公司在带头试一些样品，但是前前后后经历了应该是有五六年的时间，也就这一两年才有点进展，其他家都没有任何的动作。
另一个是pr方面，这个稍微好点，因为它不是最终留在我们产品上的，更换起来会比较容易一点。但是国内在这一块的公关的能力比较弱。比如说我做了测试以后告诉他某一个问题，他随后会给我三个样品继续测，测完以后可能两个都还是同样的问题，有一个改善了，但是又冒出了其他的问题，从技术角度来讲，绝对不能说在解决问题的时候带来另外一个问题，这是大忌讳的事情。而国外很多厂商就在反馈后，一次性就将所有的问题都解决了，对比之下显而易见，同时国产的产验证周期也很长，没有个一两年下不来，很多项目都有时间节点的，以上是我的想法。
高占占：感谢陈总，想请教一下戚总这边，如何去做大做强国内的光刻胶原料的市场，因为现在我们不管是做这些光酸的也好，树脂的也好，更多的是对国外出口，对国内怎么做大做强这个规模，您有什么样的看法？
戚善云：谢谢主持人提问。刚才听了李院士和陈总的讲解，可能大家都比较失落，因为对于整个行业，大家可能最大的感触就是整个导入和验证是非常麻烦的。
我也简单讲一下我的一些看法，可能有点不一样，我觉得当前这种国际形势其实是给了我们整个半导体光刻胶以及核心原材料产业带来了非常好的发展机遇。
可能同行朋友也都知道，有些客户现在是逼不得已做设备、做材料，然后不断往上去走。但是从整个产业的良性发展而言，我们感觉大家应该是协同发展、各有分工，因为光刻胶的产业链说长不长，但说短也不短，从上游原材料到光刻胶再到下游的一个验证，如果纵向一体化的去布局，必然会导致产业化突破链条拉得非常长，这就会导致可能会错失这一阶段的机会成本。
其实我们反观包括日本、韩国、美国在内的光刻材料产业，其实大家都是供应链相互合作，各有分工，长期协同发展，这是想讲的一点。另外还有一点是，目前在国内无论是半导体光刻胶，还有上游的原材料，整个市场化占有率是比较低的，但是整个产业链一旦协同分工取得突破，未来我们是有机会反向竞争海外市场的。
从光刻胶整个产业生态，目前是两端可以到海外去竞争，一个是最上游的大宗化学品原材料，另一个是终端产品；在整个精密化学品化学工艺这一块，我们这块的能力，现在还是比较弱的，还缺乏市场化的竞争能力。但是上下游如果能真正协同发展，取得突破，无论是从成本端，未来的规模效应，其实我们是有很大的机会去把这块成本给降下来，甚至有机会竞争海外的包括日本这些供应商。
高占占：下一个问题还是提问戚总，半导体精细化工原料方面，在过滤以及在纯化问题上，现在是否有具备这种成熟可靠的一种解决方案？
戚善云：这块其实还是归到高精的提纯工艺，我们其实是有成熟的解决方案，也是最高能够达到10ppb以下的金杂的控制水平。第一，还是依赖于韩国20年的研发与量产的经验。然后通过近几年国内的一些合作，以及下游客户频繁的测试、产业化的验证，现在我们也是总结了一些方法。
接下来我们推进的工作，就是把成熟的实验室提纯方法能够稳定放大，落地到我们合肥的量产工厂，也是为整个产业链，作为光刻胶原材料企业，能够持续稳定的批量供货给下游客户。
高占占：感谢戚总很详细的回答了这几个方面的问题，目前国内光刻胶的需求都是被国外的日韩的一些企业市场所占领，想请教李总，下游制造厂商在工艺开发上或者供应链上如何去扶持本土的上游光刻材料企业的成长？
李伟：第一，我觉得现在也是一个非常好的机会，所有人都知道，我们自己不发展，光刻胶以及集成电路产业是没有希望的，但我个人认为可以从光伏、化合物半导体这些去着手，这是一个方向。
另外的话我们还是要呼吁发改委或者工信部应该是有一个产线能给大家做实验，先从90纳米开始，再往下走55纳米这样，否则话就很难，就像我们的光刻机也是一样的。虽然上海微电子90纳米验证过了，55纳米也验证过了，但是真正产业化的非常少。因为除了中芯国际以外，几乎没人试它，这样就没办法提高，尤其是系统这一块。
所谓的系统就是说如果说ASML一个小时能够做100片，我们只能做50片，那就说明效率太差了，这个是需要在运营当中去不断改变软件和控制系统的，而不是机器验证完成就成功了，是需要在量产上要能够验证的，基本上一台机器，没有两年到三年在工业界用的一个经验，设备是完全不成熟的，跟光刻胶我觉得也是一样，跟很多材料都是一样。
高占占：感谢李总，也是希望国内厂商从从易到难，从体量大到高端尖端的材料切入，先把体量做大，让企业先活下去，然后再去做一些高难度高技术附加值的这些产品，提升自己的产品竞争以及企业竞争力。
先进封装方面，也想请教一下陈总，您觉得国内厂商去突破哪几款胶，可以更好的去扶持国内的企业在光刻材料领域成长的？
陈文军：其实PSPI我们已经试了两家了，可靠性和包括产品也都没问题，但是现在问题在于，客户不同意切换，这是一个比较大的问题，比如之前的国产的设备商也都是存活的比较艰难，美国的禁令下来以后，立马大家都活过来了。其实我们也在等待一个针对这一块契机，说实话我们已经准备好了，就看再往上游的有没有去准备好做这个事情。
高占占：感谢陈总的解答，今天的圆桌就到这里，感谢大家！
