苏州威迈芯材半导体有限公司成立于2021年,公司专注于研发生产半导体高端ArF/KrF光刻胶主材料,包括光致产酸剂PAG、光引发剂PI、BARC层树脂Resin、电子材料核心单体等,同时也提供每个最终产品的中间体。
总部位于苏州工业园区金鸡湖畔,配备国际一流的研发及测试实验室,韩国全资子公司拥有2家量产工厂, 具备20年量产经验,中国合肥量产工厂正在筹建中。
苏州研发中心2000平方米已建成并投入使用,集研发、测试、试验、分装和展示于一体,百余款产品长期稳定供货给日韩光刻胶龙头企业,其中几十余款产品已供货给中国多家半导体光刻胶龙头企业。
公司目前已荣获”中国潜在独角兽企业“、“苏州工业园区科技领军人才”等荣誉称号,累计获得近3亿元股权融资,估值超过1亿美金,主要股东包括亚威股份、超越摩尔基金、创东方资本、劲邦资本、国投系基金、合肥产投等上市公司及知名投资机构。
威迈芯材致力于成为半导体光刻胶材料领域的领军企业,坚持在光刻胶核心主材方向不断的做深、做广,更加全面地支持下游光刻胶客户的研发和量产,助力产业链完整和产业健康发展。